北京序轮科技有限公司

产品

晶圆/封装体切割胶带

晶圆减薄用胶带

切割型芯片贴装胶膜

绝缘堆积膜

芯片真空吸附包装盒

可膨胀填充胶带

果蔬物理保鲜新材料

超支化环氧

研发体系

超支化聚合物

改性环氧树脂

分子级空穴实现材料本征内增韧

分子级空穴降低介电常数与损耗

主链结构优化提升耐热性能

光反应活性

丙烯酸树脂

精细化合成实现粘接界面低污染不残留

定制化性能设计满足减粘效果精准可调

软硬动态响应完成不同应用场景覆盖

树脂组成调控解决酸、碱、高温耐受

聚合

丙烯酸乳液

有效杀菌分子结构与丙烯酸酯分子结构的可控共聚

广谱抑制霉菌、真菌、细菌及特定病毒的高效杀灭

聚合物中有效杀菌分子结构在介质中

更多详情

新闻中心

玻璃基板：下一代封装关键技术

玻璃本身是一种尺寸高稳定性的材料，热膨胀系数低，也不受湿度影响，玻璃化转变温度高（Tg大约为800 ℃），可稳定的工作范围广，之前一直被广泛应用于建筑、仪器仪表、电子工业、医疗、航空航天以及国防军事等领域。

大基金三期亮相，中国半导体产业迎来新的发展机遇和挑战

国家集成电路产业投资基金三期有限公司（简称“国家大基金三期”）终于在2024年5月24日正式注册成立，标志着中国芯片领域迎来了规模空前的基金项目。这一基金的成立无疑为我国集成电路产业的发展注入了新的动能。

「序轮科技」完成数千万元A+轮融资，加快特种环氧树脂材料的新产品开发

作为一家专注于半导体制程用特种高分子材料基础研发与产业化应用的高新技术企业，北京序轮科技有限公司（以下简称“序轮科技”）宣布完成数千万元A+轮融资，由国内半导体产业头部基金“元禾璞华”独家投资，星创科服赋能企业再融资。本轮融资将用于现有产品的技术升级与迭代，以及特种环氧树脂材料的新产品开发，促进与上下游头部企业的深度合作

浏览更多

关于序轮

北京序轮科技有限公司前身为北京中航技气动液压设备公司，成立于1997年。是一家具有自主科技研发支持体系，主攻半导体和新能源行业的新材料技术，专注高分子胶带材料的研发和生产。在北京、上海、广东深圳、江苏镇江、河北燕郊等多个城市建有研发基地，销售公司和生产型子公司。

更多详情＞