同时满足晶圆切割与芯片贴装应用需求
有效抑制晶圆切割过程中的飞片与崩边风险，晶圆切割后无需点胶工序即可进行芯片贴装，降低设备投入，提高制造效率。
芯片贴装后胶合线均一可控
无溢胶、无爬胶、芯片贴装不易偏移，能够提升产品良率，降低制造成本和物料成本，尤其适用于多芯片堆叠。
提供个性化定制产品开发服务
产品系列丰富，晶圆切割胶带针对UV与Non-UV需求可定制，低模量与高模量量胶膜分别匹配大尺寸与小尺寸芯片贴装应用。
工艺流程
代表产品
| 产品类型 | 产品型号 | 导热系数 | Tg | Td,5% | 剥离力 gf/25mm | 弹性数量 | 介电常数 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UV前 | UV后 | 25℃ | 1MHz | |||||
| 芯片贴装胶膜 | DF-5108 | 0.5 W/m·k | 155℃ | 360℃ | 190 N/25mm | 0.09 N/25mm | 4400 Mpa | 3.8 |
| 芯片贴装胶膜 | DF-9022 | 0.2 W/m·k | 350℃ | 25 | 1.50 N/25mm | 0.08 N/25mm | 400 Mpa | 3.1 |