优异的切割场景和工艺参数适配性
产品适配硅基和化合物晶圆，QFN、DFN和硅麦等基板的切割，
以及刀切、激光隐切等不同切割工艺，有效解决残胶、崩边、
梯形边等切割缺陷，提高产品切割的良品率。
解胶前后的胶带粘性可调
针对不同切割尺寸、厚度，以及扩膜工艺和生产需要，提供不同
解胶前后粘性的胶带产品解决方案，优化切割工艺和成本。
丰富的产品系列
形成通用切割、耐酸碱、耐温等不同功能化，以及PVC、PO、PET
等不同基材等产品系列，并可为客户提供产品的定制化开发服务。
基板切割用UV膜Package Saw Dicing UV Tape
应用于QFN、DFN、硅麦等Package切割，粘接及残胶性能优异，不易飞料，UV后剥离力范围区间大，可匹配不同的工艺需求。
晶圆切割用UV膜Wafer Saw Dicing UV Tape
UV前粘着力可根据客户实际工艺场景设定匹配，具有优异的扩膜拉伸性能，顶针易取片。
产品介绍
| 产品类型 | 基膜种类 | 【范围】 基膜厚度 （μm） | 【范围】 胶膜厚度 （μm） | 【范围】SUS 304剥离力 gf/25mm | 【范围】Si剥离力 gf/25mm | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UV前 | UV后 | UV前 | UV后 | ||||
| 基板切割用UV膜 | PO | 80~150 | 10~30 | 350~2500 | 5~100 | - | - |
| 晶圆切割用UV膜 | PVC / PO | 80~120 | 5~10 | - | - | 100~500 | 5~30 |