分子级空穴实现材料本征内增韧
分子级空穴降低介电常数与损耗
主链结构优化提升耐热性能
超支化聚合物
改性环氧树脂
应用领域
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半导体封装
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新能源汽车
光反应活性
丙烯酸树脂
精细化合成实现粘接界面低污染不残留
定制化性能设计满足减粘效果精准可调
软硬动态响应完成不同应用场景覆盖
树脂组成调控解决酸、碱、高温耐受
应用领域
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半导体封装
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光电显示
聚合
丙烯酸乳液
有效杀菌分子结构与丙烯酸酯分子结构的可控共聚
广谱抑制霉菌、真菌、细菌及特定病毒的高效杀灭
聚合物中有效杀菌分子结构在介质中
应用领域
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建筑内墙涂料
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果蔬保鲜
业务全景
从关键基础树脂研究出发，开发高分子材料系列产品匹配半导体制造工艺
产品应用覆盖晶圆研磨、晶圆切割、芯片贴装、互联、塑封等关键工艺环节
研发低介电、低膨胀、高耐热、高导热等多种高性能树脂材料应用于第三代半导体器件高温、高频、大功率等严苛工艺场景
研磨
晶圆研磨
切割
晶圆切割
基板切割
基板切割
IN
IN
贴装
芯片贴装
芯片堆叠
先进载板制造
芯片堆叠
先进载板制造
互联
液晶面板COG
载带焊TAB
替代焊锡
载带焊TAB
替代焊锡
IN
IN
塑封
QFN
QFP
QFP
研发团队
理论基础坚实，研发实力雄厚
硕博研发团队，来自美国康奈尔、日本关西学院大学以及清华大学、中科大、北化等海内外一流顶级知名院校以及具备多年特种高性能树脂的开发与合成的北京化工大学技术研究人员和专家团队组成强大的支撑团队；依托北京化工大学“有机无机复合材料国家重点实验室”、“碳纤维及功能高分子教育部重点实验室”和“北京市水性聚合物合成与应用工程技术研究中心”，序轮科技具有完备的高分子材料合成与产品开发的研究平台。
科学委员会三位专家教授（博导），在材料研究、特种涂料、水性聚合物方面有深厚坚实的研发及应用经验
科学委员会首席科学家，从事超支化环氧树脂体系和材料研究30余年，发表研究论文360余篇，授权发明专利70余项
科学委员会工程技术专家，航空特种涂料的研制和应用20年，多次荣获航空航天部科技进步奖
科学委员会材料技术专家，长期从事水性聚合物设计与合成，多次荣获国家级科技进步奖