芯片装载和拾取的便利化
具有高表面张力的高分子弹性体膜，
可以快速与芯片形成界面贴附，实现稳定装载，
并通过吸真空操作实现对芯片的解吸附，
便于机台设备的拾取，操作简便。
芯片长储的稳定性
可实现对芯片的长期稳定存储和防静电击穿，长储2年以上的芯片仍然可以便捷的拾取，且无残胶、小分子迁移、芯片背金变色等问题。
系列化产品解决方案
很对不同尺寸、形状、厚度和特异化表面的芯片，
提供不同尺寸、弹性体膜的粘性和厚度，
以及筛网目数的系列化产品解决方案。
工作原理
通过改变芯片与放置在盒底筛网上的弹性体膜之间的接触面积来实现存储和提取芯片。这种表面接触面积的变化直接影响着膜体粘附力的大小。
在正常的“粘持状态”中，芯片与膜体表面的接触面积最大化，芯片被牢牢地固定住，便于运输、移动和存储。
在临时的“释放状态”中，通过盒底底部的一个小孔吸气产生真空，使得膜体与筛网贴合，芯片与膜体表面的接触面积最小化。减小了膜体和芯片之间的粘附力，这样就可以使用真空拾取工具方便地提取芯片。
芯片存放说明
将电子芯片放置在盒底。典型的手动操作方式是使用镊子或真空拾取工具，而自动化则采用真空吸头或夹头。注意使用镊子时不要刺破膜体。在可能的情况下，轻微下压芯片，以确保与膜体充分接触。芯片放置在膜体上至少1分钟，以便在运输之前有充分的表面接触。
（具体所需时间根据芯片表面粗糙度、质量和弹性体膜粘附力确定）
盖上盒盖，注意对齐倒角
将盒底盒盖装入夹子
规格参数
| 芯片尺寸（短边长度b） | 推荐筛网规格 | 建议膜体粘附等级 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 0.001英寸 | 微米 | 光滑 | 腐蚀 | 多孔 | |
| b<10 | b<254 | 定制 | AOT | AOT | 联系本公司 |
| 10≤b<15 | 254≤b<381 | 195 | AOT | AOT | 联系本公司 |
| 15≤b<20 | 381≤b<508 | 135 | AOT | A04 | 联系本公司 |
| 20≤b<35 | 508≤b<889 | 100 | AOT | A04 | 联系本公司 |
| 35≤b<60 | 889≤b<1524 | 76 | AOT | A04 | 联系本公司 |
| 60≤b<110 | 1524≤b<2794 | 30 | AOT | A04 | 联系本公司 |
| 110≤b | 2794≤b | 18 | AOT | A04 | 联系本公司 |