精准的T.T.V.控制
形成UV型和Non-UV型，以及PO、PET和特殊弹性体等不同基膜的系列化产品，适配不同材质和工艺的Wafer的减薄，实现T.T.V.的精准控制。
残胶表现优异
对不同表面电路和沟槽设计等结构，具有优异的适配性，
能够有效抑制BG过程中的残胶、印记、小分子残留等不良风险，
提高BG工艺的良品率。
特殊BG工艺的适配
针对超薄、Taiko、凸台结构、Bumping、CPM、平坦
化等特殊研磨工艺，开发有专用型号产品，满足特殊
的工艺需求，提供完备的产品解决方案。
优异的缓冲性能，对晶圆表面结构良好的包容性，研磨精度高，
UV后易剥膜，可根据不同的工艺场景需求进行匹配。
产品介绍
| 产品类型 | 基膜种类 | 【范围】 基膜厚度 （μm） | 【范围】 胶膜厚度 （μm） | 【范围】SUS 304剥离力 gf/25mm | 【范围】Si剥离力 gf/25mm | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UV前 | UV后 | UV前 | UV后 | ||||
| 研磨胶带 | 复合材料 | 80~160 | 15~40 | - | - | 5~1000 | 5~20 |